Copper
Copper business, the foundation of human civilization
타프피치
전기전도성과 열전도성이 우수한 고순도 동합금 소재
용도
전기·전자 부품, 용접 부품, 통신기기 부품 등
생산 범위
형상 | 압출(mm) | 인발(mm) | 기장 |
|---|---|---|---|
환 | 20 ~ 90 | 3 ~ 71 | 2M 이상 (2M 미만 절단 공정 추가) |
사각 | 20 ~ 80 | 6 ~ 50 | |
육각 | 20 ~ 90 | 6 ~ 66 |
포장 조건
내수
- MOQ: 400kg 단위
- PP밴드 끈포장, 직경 12mm 미만 제품의 경우, 25kg 소포장 후 벌크포장
수출
- MOQ: 400KG
- 500KG, 1,000KG 나무박스 및 마합지 포장
- 나무박스포장: 기본포장 + 비닐포장 + 철밴딩
- 마합지포장: 기본포장 + 마합지포장
* 비닐, 마합지, 나무상자 포장은 제품 특성 및 조건에 따라 협의 가능
취급 규격 및 재질
화학성분
재질 | 규격 | 화학성분,wt.% | |
|---|---|---|---|
Cu | P | ||
C1100 | KS/JIS | 57.0-61.0 | 1.0-2.5 |
C37700 | ASTM | 58.0-61.0 | 1.5-2.5 |
허용공차(mm)
규격 | 인발 | ||
|---|---|---|---|
사이즈 | 허용공차(원형) | 허용공차(기타) | |
KS/JIS | 2 ~ 3 | ±0.03 | ±0.05 |
3.01 ~ 6 | ±0.04 | ±0.06 | |
6.01 ~ 10 | ±0.04 | ±0.08 | |
10.01 ~ 20 | ±0.06 | ±0.11 | |
20.01 ~ 35 | ±0.08 | ±0.18 | |
35.01 ~ 50 | ±0.10 | ±0.25 | |
50.01 ~ | ±0.3% | ±0.6% | |
ASTM | ~3.81 | ±0.033 | ±0.063 |
3.82 ~ 12.7 | ±0.038 | ±0.076 | |
12.71 ~ 25.4 | ±0.050 | ±0.101 | |
25.41 ~ 50.8 | ±0.063 | ±0.127 | |
50.81 ~ | ±0.15% | ±0.30% | |
규격 | 압출 | ||
|---|---|---|---|
사이즈 | 허용공차(원형) | 허용공차(기타) | |
KS/JIS | 6 ~ 30 | ±0.3 | |
30.01 ~ | ±1.0% | ||
ASTM | ~25.4 | ±0.25 | |
25.41 ~ 50.8 | ±0.38 | ||
50.81 ~ 76.2 | ±0.63 | ||
76.21 ~ 88.9 | ±0.88 | ||
88.91 ~ 101.6 | ±1.52 | ||